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追加补贴 美国打响全球半导体“军备竞赛”

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xinwen.mobi 发表于 2024-2-23 08:16:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
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美国为了在全球半导体产业中保持领先地位，已经启动了一系列政策措施，包括提供巨额补贴来刺激本国及国际半导体制造商在美国境内建厂和扩大生产。这被广泛视作是对全球半导体产业的“军备竞赛”。

2021年，美国通过了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），该法案旨在通过提供资金支持、税收优惠和其他激励措施，鼓励半导体制造和相关研究活动在美国进行。这项法案包括为半导体制造业提供约520亿美元的资金，其中一部分用于直接补贴建设新工厂和扩大现有设施的投资，另一部分用于研究和开发。

美国政府认为，加强国内半导体产业是国家安全和经济竞争力的重要组成部分。随着全球对高性能计算能力的需求不断增长，半导体已成为关键的战略资源。因此，美国政府希望通过这些措施减少对外国供应链的依赖，特别是在与中国等潜在对手的关系紧张背景下。

此举也引发了全球其他国家的反应，许多国家开始考虑或已经开始实施自己的补贴和激励计划，以吸引半导体公司投资并保护自己的经济和技术利益。这种全球性的“军备竞赛”可能会导致全球半导体产业的重大重组，同时也可能加剧国际贸易摩擦。
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