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在芯片领域，中国有以下一些做法让美国的一些企图难以得逞并展现出坚定的应对态度：
自主研发与创新投入
技术攻关
在芯片设计方面，中国的一些企业已经取得了显著成果。例如华为海思，尽管面临美国的制裁，但其设计能力不容小觑。海思的麒麟系列芯片在性能、功耗等方面曾达到世界先进水平。这表明中国企业有能力在高端芯片设计领域进行自主创新，减少对美国技术的依赖。
研发资金投入
中国政府和企业不断加大对芯片研发的资金投入。国家通过重大专项等形式，支持芯片产业的基础研究、技术开发等环节。企业也积极投入，像中芯国际等芯片制造企业不断投资建设新的生产线，提升制程工艺水平。例如中芯国际在28纳米、14纳米等制程工艺的研发和量产上持续努力，为中国芯片产业的自给自足奠定基础。
构建完整产业链
材料与设备
在芯片制造的关键材料和设备方面，中国积极发展本土产业。在半导体材料领域，中国企业逐渐涉足硅片、光刻胶等核心材料的研发和生产。例如沪硅产业在大硅片生产上取得了一定的突破，虽然与国际先进水平还有差距，但已经开始为国内芯片制造企业提供部分产品。
在设备方面，中微公司的刻蚀设备已经进入国际先进芯片制造企业的生产线，北方华创在多种芯片制造设备上也不断取得进展，这有助于减少中国芯片产业对美国设备供应商的依赖，构建起相对完整的产业链。
加强国际合作（排除美国干扰）
与其他国家和地区合作
中国积极与欧洲、亚洲等其他国家和地区的芯片企业和研究机构开展合作。例如，中国与荷兰的阿斯麦（ASML）公司在一定程度上保持着业务往来。尽管美国试图干扰阿斯麦向中国出售光刻机等设备，但中国与阿斯麦仍在遵守国际规则的前提下探索合作的可能性。
中国与日本、韩国在芯片产业的一些非敏感领域也有交流与合作，共同推动芯片技术在全球范围内的发展，从而在一定程度上突破美国在芯片领域对中国的孤立政策。
这些努力展现了中国在芯片领域不会被美国的打压政策所左右，坚定地走自主发展、合作共赢的道路，这对美国试图在芯片领域遏制中国发展的战略是一种强有力的回应。
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